Insider: Xiaomi pracuje nad smartfonem CIVI 3 z układem MediaTek Dimensity 8200 i zakrzywionym ekranem AMOLED

Mirosłw Trinko
20.01.2023, 05:52
Insider: Xiaomi pracuje nad smartfonem CIVI 3 z układem MediaTek Dimensity 8200 i zakrzywionym ekranem AMOLED

Xiaomi ujawniło w Chinach we wrześniu 2022 roku smartfon CIVI 2 i obecnie pracuje nad jego następcą.

Co wiadomo

Według chińskiego insidera, Xiaomi CIVI 3 jest już w fazie rozwoju. W przeciwieństwie do obecnego modelu, nowość będzie wyposażona w procesor MediaTek. Przypuszczalnie mowa o ośmiordzeniowym SoC Dimensity 8200. Poza tym urządzenie otrzyma wyświetlacz AMOLED z zakrzywionymi krawędziami i rozdzielczością FHD+, a także podwójny aparat główny. Czujnik zostanie umieszczony na wydłużonej przysłonie.

Niestety, na razie brak innych szczegółów na temat Xiaomi CIVI 3. Jeśli chodzi o datę premiery, to nowość ma zostać odsłonięta pod koniec 2023 roku.

Źródło: Gizmochina

var _paq = window._paq = window._paq || []; _paq.push(['trackPageView']); _paq.push(['enableLinkTracking']); (function() { var u='//mm.magnet.kiev.ua/'; _paq.push(['setTrackerUrl', u+'matomo.php']); _paq.push(['setSiteId', '2']); var d=document, g=d.createElement('script'), s=d.getElementsByTagName('script')[0]; g.async=true; g.src=u+'matomo.js'; s.parentNode.insertBefore(g,s); })();